格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者探究浮现，FC-BGA封装基板具备高多层、高致密廓清等特色，主要利用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片家具具体利用场景取决于客户本人需求。
【免责声明】本文仅代表作家本东说念主不雅点，与和讯网无关。和讯网站对文中请教、不雅点判断保捏中立，不合所包含骨子的准确性、可靠性或完竣性提供任何昭示或浮现的保证。请读者仅作参考，并请自行承担一说念包袱。邮箱：news_center@staff.hexun.com
格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者探究浮现，FC-BGA封装基板具备高多层、高致密廓清等特色，主要利用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片家具具体利用场景取决于客户本人需求。
【免责声明】本文仅代表作家本东说念主不雅点，与和讯网无关。和讯网站对文中请教、不雅点判断保捏中立，不合所包含骨子的准确性、可靠性或完竣性提供任何昭示或浮现的保证。请读者仅作参考，并请自行承担一说念包袱。邮箱：news_center@staff.hexun.com